স্মার্টফোন ফাংশন ক্রমাগত সমৃদ্ধকরণের সাথে, ফোনের গঠন ক্রমশ জটিল হয়ে উঠেছে। সর্বোত্তম নকশা প্রভাবের বিনিময়ে প্রকৌশলীদের দ্বারা ছোট এলাকাগুলি অসংখ্যবার সংকুচিত করা হয়েছে। এই ধরনের জটিল প্রক্রিয়াকরণের সম্মুখীন, একটু বেশি বা কম, এমনকি সামান্য অসমতা পুরো ফোনের অপারেশনকে প্রভাবিত করতে পারে। অতএব, প্রতিটি উপাদানের নিখুঁত ইনলে এবং ইন্টিগ্রেশন নিশ্চিত করার জন্য, প্রক্রিয়াকরণের জন্য বর্তমান উচ্চ-নির্ভুলতা ঢালাই প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি ব্যবহার করা প্রয়োজন।
লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন উচ্চ-শক্তি লেজার ডাল ব্যবহার করে স্থানীয়ভাবে ছোট এলাকায় উপকরণ গরম করে। লেজার দ্বারা বিকিরণ করা শক্তি তাপ স্থানান্তরের মাধ্যমে উপাদানটির অভ্যন্তরীণ প্রসারণের দিকে পরিচালিত হয়, উপাদানটি গলে যায় এবং ঢালাইয়ের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য একটি নির্দিষ্ট গলিত পুল তৈরি করে। লেজার ওয়েল্ডিং মেশিনে ছোট তাপ-আক্রান্ত অঞ্চল, ছোট বিকৃতি, দ্রুত ঢালাই গতি, ফ্ল্যাট এবং সুন্দর ঝালাই রয়েছে এবং মোবাইল ফোনের বিভিন্ন অংশ ঢালাইয়ের জন্য উপযুক্ত। তাহলে মোবাইল ফোনের লেজার ওয়েল্ডিং এর কোন যন্ত্রাংশ প্রয়োজন?
বাইরের ফ্রেমে লেজার ওয়েল্ডিং মেশিনের প্রয়োগ এবং মধ্যম ফ্রেমের ঝাড়বাতি
4G এবং 5G সংযোগকারী একটি হাবের মত মোবাইল ফোন শ্রাপনেল, ফোনের মধ্যম প্লেটের অন্যান্য উপাদান কাঠামোগত উপাদানগুলির সাথে অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় ফ্রেমকে সংযুক্ত করে।
মোবাইল ফোনের মেটাল ফ্রেমটিকে ফোনের মধ্যম প্লেটের অন্যান্য উপাদান কাঠামোগত উপাদানের সাথে সংযুক্ত করুন। লেজার ঢালাই পরিবাহী স্থানগুলিতে ধাতব ঝাড়বাতি ঢালাই করতে ব্যবহৃত হয়, যা জারণ এবং জারা প্রতিরোধে ভূমিকা পালন করে। সোনার-ধাতুপট্টাবৃত অ্যালুমিনিয়াম, তামা-ধাতুপট্টাবৃত ইস্পাত, এবং সোনার-ধাতুপট্টাবৃত ইস্পাত-এর মতো উপাদানগুলিও ধাতব যন্ত্রাংশ লেজার ওয়েল্ডিং মেশিনের মাধ্যমে মোবাইল ফোনের যন্ত্রাংশে ঢালাই করার জন্য শ্যাম্পেল হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।
ইউএসবি ডেটা কেবল পাওয়ার অ্যাডাপ্টারে লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন অ্যাপ্লিকেশন
USB ডেটা কেবল এবং পাওয়ার অ্যাডাপ্টারগুলি আমাদের দৈনন্দিন জীবনে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। বর্তমানে, ইলেকট্রনিক ডেটা তারের অনেক দেশীয় নির্মাতারা লেজার ওয়েল্ডিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে তাদের উত্পাদন এবং ঝালাই করে।
যেহেতু মোবাইল ফোনের ডাটা ক্যাবলের শিল্ডিং কেস এবং ইউএসবি হেড স্টেইনলেস স্টিল দিয়ে তৈরি, তাদের সুনির্দিষ্ট ঢালাই অবস্থান খুবই ছোট। লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন কম ঢালাই তাপ সহ একটি নির্ভুল ঢালাই সরঞ্জাম, যা ঢালাইয়ের সময় ভিতরে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ক্ষতি করবে না। ঢালাই গভীরতা বড়, পৃষ্ঠের প্রস্থ ছোট, ঢালাই শক্তি বেশি এবং গতি দ্রুত। লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন স্বয়ংক্রিয় ঢালাই অর্জন করতে পারে, মোবাইল ফোন ডেটা লাইনের স্থায়িত্ব, নির্ভরযোগ্যতা এবং রক্ষা করার দক্ষতা নিশ্চিত করে।
অভ্যন্তরীণ ধাতু অংশ মধ্যে লেজার ঢালাই মেশিন অ্যাপ্লিকেশন
ঐতিহ্যগত ঢালাই পদ্ধতিতে আকর্ষণীয় ঢালাই রয়েছে এবং পণ্যের চারপাশে বিকৃতির প্রবণতা রয়েছে, যা বিচ্ছিন্নতার মতো পরিস্থিতির দিকে পরিচালিত করে। যাইহোক, মোবাইল ফোনের অভ্যন্তরীণ গঠন সূক্ষ্ম, এবং যখন সংযোগের জন্য ঢালাই ব্যবহার করা হয়, তখন ওয়েল্ডিং পয়েন্ট এলাকাটি খুব ছোট হওয়া প্রয়োজন। সাধারণ ঢালাই পদ্ধতি এই প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না। অতএব, লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন বেশিরভাগই মোবাইল ফোনের প্রধান উপাদানগুলির মধ্যে ঢালাইয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।
মোবাইল ফোনের যন্ত্রাংশের জন্য প্রচলিত ঢালাই পদ্ধতির মধ্যে রয়েছে রেজিস্ট্যান্স ক্যাপাসিটর লেজার ওয়েল্ডিং, স্টেইনলেস স্টীল নাট লেজার ওয়েল্ডিং, ক্যামেরা মডিউল লেজার ওয়েল্ডিং এবং আরএফ অ্যান্টেনা লেজার ওয়েল্ডিং। মোবাইল ফোন ক্যামেরার ঢালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন লেজার ওয়েল্ডিং মেশিনের টুলের যোগাযোগের প্রয়োজন হয় না, ডিভাইসের পৃষ্ঠের সাথে টুলের যোগাযোগের কারণে পৃষ্ঠের ক্ষতি এড়ানো। তাদের উচ্চতর প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতা রয়েছে এবং এটি একটি নতুন ধরনের মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিং এবং আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি যা মোবাইল ফোনে বিভিন্ন ধাতব অংশের প্রক্রিয়াকরণে পুরোপুরি প্রয়োগ করা যেতে পারে।
চিপ এবং পিসিবি বোর্ডে লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন অ্যাপ্লিকেশন
মোবাইল ফোন চিপগুলি সাধারণত মোবাইল যোগাযোগ ফাংশনগুলির জন্য ব্যবহৃত চিপগুলিকে বোঝায় এবং Pcb বোর্ডগুলি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য সহায়তা সংস্থা এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদানকারী। হালকা এবং পাতলা হওয়ার দিকে মোবাইল ফোনের বিকাশের সাথে, প্রথাগত সোল্ডারিং মোবাইল ফোনের অভ্যন্তরীণ অংশগুলি ঢালাই করার জন্য আর উপযুক্ত নয়।
মোবাইল ফোন চিপ ঢালাই করতে লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন প্রযুক্তি ব্যবহার করে, ওয়েল্ড সীমটি চমৎকার এবং সোল্ডার বিচ্ছিন্নতার মতো কোনও প্রতিকূল পরিস্থিতি থাকবে না। লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন একটি উচ্চ-শক্তির ঘনত্বের লেজার রশ্মিকে তাপের উৎস হিসেবে ব্যবহার করে যাতে দ্রুত গতি, বড় গভীরতা এবং ছোট বিকৃতির মতো বৈশিষ্ট্য সহ উপাদান পৃষ্ঠকে সম্পূর্ণরূপে গলিয়ে দৃঢ় করে।
